logo
Dobra cena.  w Internecie

szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. produkty Created with Pixso.
Przemysłowe PCBA
Created with Pixso. Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich

Nazwa marki: PCBA ,support OEM
Numer modelu: SFF Computer Motherboard PCBA
MOQ: 1unit
Ceny: Negocjowalne
Czas dostawy: 7-14 working days
Warunki płatności: T/T
Szczegółowe informacje
Place of Origin:
Shenzhen, China
Orzecznictwo:
ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
type:
Industrial SFF Computer Motherboard PCBA
PCB material:
FR-4 (standard, e.g., IPC-4101 Class 2/3)- High-temperature FR-4 (e.g., TG ≥170°C for industrial use)- High-frequency materials (e.g., Rogers, Isola) for RF applications
Number of Layers:
4-16 layers (common: 4, 6, 8 layers for compact designs; 10-16 layers for high-density/high-speed applications)
board Thickness:
0.8 mm to 2.0 mm (common: 1.0 mm, 1.6 mm)- Customizable (e.g., 0.6 mm for ultra-thin designs, 2.4 mm for rugged thermal support)
Copper Thickness:
Inner layers: 18-70 μm (0.5-2 oz)- Outer layers: 35-105 μm (1-3 oz) (higher for power traces)
Surface Finishes:
HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
Certifications:
IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001,ISO13485,IATF16949
Testing and Inspection:
Automated Optical Inspection (AOI), X-ray inspection
other service:
We can help with the procurement of electronic components on behalf of customers.
Packaging Details:
Vacuum packing+Cardboard packing case
Supply Ability:
50000㎡per week
Opis produktu

Konfigurowalna i kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyzacji fabryk i ciężkich maszyn

1. Cechy i zalety produktu
(1) Kompaktowa konstrukcja i oszczędność miejsca
Ultra-mały format (np. Mini-ITX, Nano-ITX lub niestandardowe rozmiary<100mm×100mm) dla systemów wbudowanych, urządzeń IoT i elektroniki przenośnej.
 Wysoka gęstość integracji komponentów (technologia montażu powierzchniowego, BGA, pasywne komponenty 01005) w celu minimalizacji powierzchni PCB.
 
(2) Niskie zużycie energii 
Zoptymalizowany pod kątem energooszczędnych procesorów (np. Intel Atom, procesory oparte na ARM) z TDP ≤15W.
Układy zarządzania energią (PMIC) do dynamicznego skalowania napięcia/częstotliwości i trybów uśpienia (np. <1W standby power).
(3) Elastyczna łączność i rozbudowa
Obsługa zminiaturyzowanych interfejsów: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP i niskoprofilowe złącza.
Konfigurowalne konfiguracje I/O (np. GPIO, porty szeregowe, Ethernet) dla zastosowań przemysłowych lub konsumenckich.
(4) Wysoka niezawodność i trwałość
 Komponenty klasy przemysłowej (temperatura pracy: -40°C do +85°C) z przedłużonym wsparciem cyklu życia.
Solidna konstrukcja termiczna (płyty PCB z metalowym rdzeniem, rozpraszacze ciepła) do ciągłej pracy 24/7.
(5) Opłacalność
Zmniejszone koszty materiałowe dzięki mniejszemu rozmiarowi PCB i uproszczonemu montażowi (mniej warstw, standardowe materiały FR-4).
 Skalowalność produkcji masowej z automatyzacją SMT i standaryzowanymi procesami testowania.
 
2. Wyzwania techniczne związane z płytą główną komputera PCBA w małym formacie (SFF)

(1) Zarządzanie termiczne w kompaktowych przestrzeniach
 Koncentracja ciepła z komponentów o dużej mocy (CPU, GPU) wymagająca mikro-otworów, komór parowych lub aktywnych rozwiązań chłodzenia.
 Ryzyko dławienia termicznego, jeśli temperatura złącza przekracza 100°C (np. potrzeba symulacji termicznej podczas projektowania).
(2) Integralność sygnału i zgodność z EMI/EMC
 Szybkie ścieżki (PCIe 4.0, USB 4.0) wymagające precyzyjnej kontroli impedancji (50Ω/90Ω) i ekranowania warstw.
 Zgodność z FCC Part 15, CE EMC i standardami przemysłowymi (np. EN 61000) w celu redukcji szumów.
(3) Umieszczanie komponentów o dużej gęstości
 Minimalna linia/odstęp ≤5mil (0,127 mm) dla BGA o małym skoku (np. skok 0,4 mm) i mikro-otworów dla połączeń międzypowłokowych.
Ryzyko mostkowania lutowia lub obwodów otwartych podczas montażu, wymagające inspekcji AOI/rentgenowskiej.
(4) Projektowanie sieci dystrybucji zasilania (PDN)
Szyny niskiego napięcia, wysokiego prądu (np. 1,0V@50A dla procesorów) wymagające grubych płaszczyzn miedzianych (2oz+) i kondensatorów odsprzęgających.
Kontrola impedancji PDN w celu zapobiegania spadkowi napięcia i szumom przełączania.
(5) Zminiaturyzowane rozwiązania chłodzenia
 Ograniczona przestrzeń dla radiatorów/wentylatorów, wymagająca pasywnych konstrukcji chłodzenia (rurki cieplne, podkładki termiczne) lub innowacyjnych układów.
Równowaga między wydajnością chłodzenia a szumem akustycznym (krytyczna dla urządzeń medycznych/konsumenckich).
(6) Długoterminowa dostępność komponentów
  Ryzyko komponentów EOL (end-of-life) w systemach wbudowanych, wymagające projektowania w celu zarządzania przestarzałością (DfOM).

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 0


Ring PCB z powodzeniem sprostało wyżej wymienionym wyzwaniom i problemom technicznym. Akceptujemy szybkie prototypowanie w ciągu 3 do 7 dni, dostosowujemy różne rodzaje PCBA i umożliwiamy masową produkcję, aby spełnić Twoje różne wymagania dotyczące zamówień. 
3. Parametry techniczne sztywnej płyty PCBA płyty głównej komputera SFF

Parametr

Opis i typowy zakres/wartości

Liczba warstw

4-16 warstw (typowe: 4, 6, 8 warstw dla kompaktowych konstrukcji; 10-16 warstw dla zastosowań o dużej gęstości/dużej prędkości)

Materiał PCB

- FR-4 (standard, np. IPC-4101 Klasa 2/3)- FR-4 o wysokiej temperaturze (np. TG ≥170°C do użytku przemysłowego)- Materiały wysokiej częstotliwości (np. Rogers, Isola) do zastosowań RF

Grubość płyty

- 0,8 mm do 2,0 mm (typowe: 1,0 mm, 1,6 mm)- Konfigurowalna (np. 0,6 mm dla ultra-cienkich konstrukcji, 2,4 mm dla wytrzymałego wsparcia termicznego)

Wykończenie powierzchni

- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Grubość miedzi

- Warstwy wewnętrzne: 18-70 μm (0,5-2 oz)- Warstwy zewnętrzne: 35-105 μm (1-3 oz) (wyższe dla ścieżek zasilania)

Minimalna szerokość/odstęp linii

50-100 μm (0,5-1 mil) dla standardowych konstrukcji; do 30 μm (0,3 mil) dla PCB o dużej gęstości

Minimalna średnica przelotki

0,3-0,6 mm (12-24 mil) dla przelotek przelotowych; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) dla mikroprzelotek (w płytach HDI)

Kontrola impedancji

- Impedancja charakterystyczna: 50Ω, 75Ω (dla linii sygnałowych)- Impedancja różnicowa: 100Ω, 120Ω (dla USB, LVDS itp.)- Tolerancja: ±5% do ±10%

Wymiary płyty

- Standardowe formaty SFF: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm) itp.- Niestandardowe wymiary (np. 100×100 mm, 200×150 mm)

Grubość galwanizacji otworów

25-50 μm (1-2 mil) dla przelotek przelotowych (zgodne z IPC-6012 Klasa 2/3)

Zarządzanie termiczne

- Rdzeń metalowy (aluminium, miedź) do rozpraszania ciepła- Przelotki termiczne (wypełnione miedzią lub przewodzącą żywicą epoksydową)- Punkty montażu radiatora

Technologia montażu

- SMT (Surface Mount Technology): komponenty 01005, 0201, 0402 do układów scalonych o skoku 0,3 mm- THT (Through-Hole Technology): opcjonalnie dla złączy zasilania, przekaźników itp.- Technologia mieszana (SMT + THT)

Gęstość komponentów

Montaż o dużej gęstości z BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) i komponentami o małym skoku

Zgodność z RoHS/REACH

Zgodność z dyrektywą UE RoHS 2.0 (ograniczenie stosowania niebezpiecznych substancji) i przepisami REACH

Kompatybilność elektromagnetyczna (EMC)

- Ekranowanie EMI (płaszczyzny uziemiające, metalowe obudowy)- Zgodność z EMC (np. EN 55032, FCC Part 15 Class B)

Zakres temperatur pracy

- Klasa komercyjna: 0°C do +70°C- Klasa przemysłowa: -40°C do +85°C- Klasa rozszerzona: -55°C do +125°C (ze specjalistycznymi komponentami)

Powłoka konformalna

Opcjonalna (np. akryl, poliuretan, silikon) dla odporności na wilgoć, kurz i chemikalia (powszechna w zastosowaniach przemysłowych)

Uwagi:

1. Parametry można dostosować w oparciu o wymagania aplikacji (np. medyczne, motoryzacyjne lub elektronika użytkowa).

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 1

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 2

4.Obszary zastosowań płyty głównej komputera PCBA w małym formacie
1. Automatyzacja przemysłowa
 Systemy sterowania przemysłowego, panele HMI, wbudowane kontrolery i wytrzymałe urządzenia komputerowe do automatyzacji fabryk.
2. Sprzęt medyczny
 Urządzenia diagnostyczne, systemy monitorowania pacjentów, przenośne urządzenia opieki zdrowotnej i komputery medyczne o niskiej mocy.
3. Systemy wbudowane
 Bramy IoT, węzły przetwarzania brzegowego, inteligentne centra domowe i wbudowane kontrolery do specjalistycznych zastosowań.
4. Elektronika użytkowa
- Mini PC, systemy kina domowego (HTPC), urządzenia typu thin-client i kompaktowe konsole do gier.
5. Motoryzacja i transport
- Systemy informacyjno-rozrywkowe w pojeździe (IVI), komputery samochodowe, jednostki telematyczne i wbudowane kontrolery motoryzacyjne.
6. Komunikacja i sieci
- Routery sieciowe, przełączniki, sprzęt telekomunikacyjny i urządzenia sieciowe brzegowe wymagające kompaktowych formatów.
7. Lotnictwo i obrona (specjalistyczne)
- Kompaktowe systemy awioniki, wytrzymałe komputery wojskowe i rozwiązania wbudowane o niskiej mocy (z rozszerzonymi zakresami temperatur).
8. Handel detaliczny i hotelarstwo
- Terminale POS, kioski samoobsługowe, kontrolery digital signage i interaktywne wyświetlacze detaliczne.
9. Edukacja i badania
- Kompaktowe komputery edukacyjne, kontrolery oprzyrządowania laboratoryjnego i platformy rozwojowe o niskim koszcie.




Dlaczego warto wybrać Ring PCB?

W Ring PCB nie tylko produkujemy produkty - dostarczamy innowacje. Ze wszystkimi rodzajami płyt PCB, w połączeniu z naszymi usługami PCB, PCB Montaż, i kompleksowymi usługami, umożliwiamy rozwój Twoich projektów. Niezależnie od tego, czy potrzebujesz prototypowania, czy masowej produkcji, nasz zespół ekspertów zapewnia najwyższą jakość wyników i pomaga zaoszczędzić pieniądze i czas.

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 3

17 lat doskonałości | Fabryka własna | Kompleksowe wsparcie techniczne
Kluczowa zaleta
1: Zaawansowana inżynieria dla precyzyjnej produkcji PCB
• Układ o dużej gęstości: płyty 2-48 warstw z przelotkami ślepymi/zagrzebanymi, ścieżka/odstęp 3/3mil, kontrola impedancji ±7%, idealne dla 5G, sterowania przemysłowego, urządzeń medycznych i elektroniki motoryzacyjnej.
• Inteligentna produkcja: własny zakład wyposażony w ekspozycję laserową LDI, laminowanie próżniowe i testery sond latających, zgodny ze standardami IPC-6012 Klasa 3.

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 4

Kluczowa zaleta 2: Zintegrowane usługi PCBA | Kompleksowe rozwiązania pod klucz
✓ Pełne wsparcie montażu: produkcja PCB + zaopatrzenie w komponenty + montaż SMT + testowanie funkcjonalne.
✓ Optymalizacja DFM/DFA: Zespół ekspertów inżynierów zmniejsza ryzyko projektowe i koszty BOM.
✓ Rygorystyczna kontrola jakości: inspekcja rentgenowska, testowanie AOI i 100% walidacja funkcjonalna dla dostaw bez wad.

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 5

Kluczowa zaleta 3: Własna fabryka z pełną kontrolą łańcucha dostaw
✓ Integracja pionowa: zaopatrzenie w surowce, produkcja i testowanie w pełni zarządzane wewnętrznie.
✓ Potrójna kontrola jakości: AOI + testowanie impedancji + cykle termiczne, wskaźnik wad <0,2% (średnia branżowa: <1%).
✓ Certyfikaty globalne: zgodność z ISO9001, IATF16949 i RoHS.

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 6

Ring PCB oferuje nie tylko profesjonalną produkcję PCB, ale także usługi PCBA, w tym zaopatrzenie w komponenty i usługi SMT z funkcjonalną maszyną Samsung.
Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 7

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 8

Jedną z naszych kluczowych mocnych stron są nasze 8-etapowe lutowanie rozpływowe bezołowiowe i lutowanie falowe bezołowiowe w naszej fabryce w Shenzhen. Te zaawansowane procesy lutowania zapewniają wysokiej jakości montaż, jednocześnie przestrzegając globalnych standardów środowiskowych, takich jak zgodność z ISO9001, IATF16949, RoHS.

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 9


Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 10


Proszę zanotować:


Wszystkie produkty w naszym sklepie są przetwarzane w ramach usług dostosowanych do potrzeb klienta, upewnij się, że skontaktujesz się z naszą profesjonalną obsługą klienta przed złożeniem zamówienia, aby potwierdzić szczegółowe specyfikacje produktu.

Wszystkie zdjęcia na tej stronie są prawdziwe. Ze względu na zmiany w oświetleniu, kącie fotografowania i rozdzielczości wyświetlacza, obraz, który widzisz, może mieć pewien stopień aberracji chromatycznej. Dziękujemy za zrozumienie.

Ring PCB Technology Co., Limitedjest profesjonalnym producentem PCB z 17-letnią historią w Chinach.

Nasze produkty są aktualizowane i ulepszane co roku i specjalizujemy się we wszystkich rodzajach produkcji PCB i usługach dostosowywania PCBA. Jeśli jesteś zainteresowany naszymi produktami, poinformuj nas o swoich wymaganiach, pomożemy Ci zapewnić profesjonalne rozwiązania, skontaktuj się z nami online lub e-mailem na adres [email protected], a my zapewnimy Ci indywidualną obsługę ze strony naszego profesjonalnego zespołu sprzedaży.

Dziękuję za poświęcony czas.

Dobra cena.  w Internecie

szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Do domu Created with Pixso. produkty Created with Pixso.
Przemysłowe PCBA
Created with Pixso. Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich

Nazwa marki: PCBA ,support OEM
Numer modelu: SFF Computer Motherboard PCBA
MOQ: 1unit
Ceny: Negocjowalne
Szczegóły opakowania: Vacuum packing+Cardboard packing case
Warunki płatności: T/T
Szczegółowe informacje
Place of Origin:
Shenzhen, China
Nazwa handlowa:
PCBA ,support OEM
Orzecznictwo:
ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
Model Number:
SFF Computer Motherboard PCBA
type:
Industrial SFF Computer Motherboard PCBA
PCB material:
FR-4 (standard, e.g., IPC-4101 Class 2/3)- High-temperature FR-4 (e.g., TG ≥170°C for industrial use)- High-frequency materials (e.g., Rogers, Isola) for RF applications
Number of Layers:
4-16 layers (common: 4, 6, 8 layers for compact designs; 10-16 layers for high-density/high-speed applications)
board Thickness:
0.8 mm to 2.0 mm (common: 1.0 mm, 1.6 mm)- Customizable (e.g., 0.6 mm for ultra-thin designs, 2.4 mm for rugged thermal support)
Copper Thickness:
Inner layers: 18-70 μm (0.5-2 oz)- Outer layers: 35-105 μm (1-3 oz) (higher for power traces)
Surface Finishes:
HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
Certifications:
IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001,ISO13485,IATF16949
Testing and Inspection:
Automated Optical Inspection (AOI), X-ray inspection
other service:
We can help with the procurement of electronic components on behalf of customers.
Minimum Order Quantity:
1unit
Cena:
Negocjowalne
Packaging Details:
Vacuum packing+Cardboard packing case
Delivery Time:
7-14 working days
Payment Terms:
T/T
Supply Ability:
50000㎡per week
Opis produktu

Konfigurowalna i kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyzacji fabryk i ciężkich maszyn

1. Cechy i zalety produktu
(1) Kompaktowa konstrukcja i oszczędność miejsca
Ultra-mały format (np. Mini-ITX, Nano-ITX lub niestandardowe rozmiary<100mm×100mm) dla systemów wbudowanych, urządzeń IoT i elektroniki przenośnej.
 Wysoka gęstość integracji komponentów (technologia montażu powierzchniowego, BGA, pasywne komponenty 01005) w celu minimalizacji powierzchni PCB.
 
(2) Niskie zużycie energii 
Zoptymalizowany pod kątem energooszczędnych procesorów (np. Intel Atom, procesory oparte na ARM) z TDP ≤15W.
Układy zarządzania energią (PMIC) do dynamicznego skalowania napięcia/częstotliwości i trybów uśpienia (np. <1W standby power).
(3) Elastyczna łączność i rozbudowa
Obsługa zminiaturyzowanych interfejsów: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP i niskoprofilowe złącza.
Konfigurowalne konfiguracje I/O (np. GPIO, porty szeregowe, Ethernet) dla zastosowań przemysłowych lub konsumenckich.
(4) Wysoka niezawodność i trwałość
 Komponenty klasy przemysłowej (temperatura pracy: -40°C do +85°C) z przedłużonym wsparciem cyklu życia.
Solidna konstrukcja termiczna (płyty PCB z metalowym rdzeniem, rozpraszacze ciepła) do ciągłej pracy 24/7.
(5) Opłacalność
Zmniejszone koszty materiałowe dzięki mniejszemu rozmiarowi PCB i uproszczonemu montażowi (mniej warstw, standardowe materiały FR-4).
 Skalowalność produkcji masowej z automatyzacją SMT i standaryzowanymi procesami testowania.
 
2. Wyzwania techniczne związane z płytą główną komputera PCBA w małym formacie (SFF)

(1) Zarządzanie termiczne w kompaktowych przestrzeniach
 Koncentracja ciepła z komponentów o dużej mocy (CPU, GPU) wymagająca mikro-otworów, komór parowych lub aktywnych rozwiązań chłodzenia.
 Ryzyko dławienia termicznego, jeśli temperatura złącza przekracza 100°C (np. potrzeba symulacji termicznej podczas projektowania).
(2) Integralność sygnału i zgodność z EMI/EMC
 Szybkie ścieżki (PCIe 4.0, USB 4.0) wymagające precyzyjnej kontroli impedancji (50Ω/90Ω) i ekranowania warstw.
 Zgodność z FCC Part 15, CE EMC i standardami przemysłowymi (np. EN 61000) w celu redukcji szumów.
(3) Umieszczanie komponentów o dużej gęstości
 Minimalna linia/odstęp ≤5mil (0,127 mm) dla BGA o małym skoku (np. skok 0,4 mm) i mikro-otworów dla połączeń międzypowłokowych.
Ryzyko mostkowania lutowia lub obwodów otwartych podczas montażu, wymagające inspekcji AOI/rentgenowskiej.
(4) Projektowanie sieci dystrybucji zasilania (PDN)
Szyny niskiego napięcia, wysokiego prądu (np. 1,0V@50A dla procesorów) wymagające grubych płaszczyzn miedzianych (2oz+) i kondensatorów odsprzęgających.
Kontrola impedancji PDN w celu zapobiegania spadkowi napięcia i szumom przełączania.
(5) Zminiaturyzowane rozwiązania chłodzenia
 Ograniczona przestrzeń dla radiatorów/wentylatorów, wymagająca pasywnych konstrukcji chłodzenia (rurki cieplne, podkładki termiczne) lub innowacyjnych układów.
Równowaga między wydajnością chłodzenia a szumem akustycznym (krytyczna dla urządzeń medycznych/konsumenckich).
(6) Długoterminowa dostępność komponentów
  Ryzyko komponentów EOL (end-of-life) w systemach wbudowanych, wymagające projektowania w celu zarządzania przestarzałością (DfOM).

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 0


Ring PCB z powodzeniem sprostało wyżej wymienionym wyzwaniom i problemom technicznym. Akceptujemy szybkie prototypowanie w ciągu 3 do 7 dni, dostosowujemy różne rodzaje PCBA i umożliwiamy masową produkcję, aby spełnić Twoje różne wymagania dotyczące zamówień. 
3. Parametry techniczne sztywnej płyty PCBA płyty głównej komputera SFF

Parametr

Opis i typowy zakres/wartości

Liczba warstw

4-16 warstw (typowe: 4, 6, 8 warstw dla kompaktowych konstrukcji; 10-16 warstw dla zastosowań o dużej gęstości/dużej prędkości)

Materiał PCB

- FR-4 (standard, np. IPC-4101 Klasa 2/3)- FR-4 o wysokiej temperaturze (np. TG ≥170°C do użytku przemysłowego)- Materiały wysokiej częstotliwości (np. Rogers, Isola) do zastosowań RF

Grubość płyty

- 0,8 mm do 2,0 mm (typowe: 1,0 mm, 1,6 mm)- Konfigurowalna (np. 0,6 mm dla ultra-cienkich konstrukcji, 2,4 mm dla wytrzymałego wsparcia termicznego)

Wykończenie powierzchni

- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

Grubość miedzi

- Warstwy wewnętrzne: 18-70 μm (0,5-2 oz)- Warstwy zewnętrzne: 35-105 μm (1-3 oz) (wyższe dla ścieżek zasilania)

Minimalna szerokość/odstęp linii

50-100 μm (0,5-1 mil) dla standardowych konstrukcji; do 30 μm (0,3 mil) dla PCB o dużej gęstości

Minimalna średnica przelotki

0,3-0,6 mm (12-24 mil) dla przelotek przelotowych; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) dla mikroprzelotek (w płytach HDI)

Kontrola impedancji

- Impedancja charakterystyczna: 50Ω, 75Ω (dla linii sygnałowych)- Impedancja różnicowa: 100Ω, 120Ω (dla USB, LVDS itp.)- Tolerancja: ±5% do ±10%

Wymiary płyty

- Standardowe formaty SFF: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm) itp.- Niestandardowe wymiary (np. 100×100 mm, 200×150 mm)

Grubość galwanizacji otworów

25-50 μm (1-2 mil) dla przelotek przelotowych (zgodne z IPC-6012 Klasa 2/3)

Zarządzanie termiczne

- Rdzeń metalowy (aluminium, miedź) do rozpraszania ciepła- Przelotki termiczne (wypełnione miedzią lub przewodzącą żywicą epoksydową)- Punkty montażu radiatora

Technologia montażu

- SMT (Surface Mount Technology): komponenty 01005, 0201, 0402 do układów scalonych o skoku 0,3 mm- THT (Through-Hole Technology): opcjonalnie dla złączy zasilania, przekaźników itp.- Technologia mieszana (SMT + THT)

Gęstość komponentów

Montaż o dużej gęstości z BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) i komponentami o małym skoku

Zgodność z RoHS/REACH

Zgodność z dyrektywą UE RoHS 2.0 (ograniczenie stosowania niebezpiecznych substancji) i przepisami REACH

Kompatybilność elektromagnetyczna (EMC)

- Ekranowanie EMI (płaszczyzny uziemiające, metalowe obudowy)- Zgodność z EMC (np. EN 55032, FCC Part 15 Class B)

Zakres temperatur pracy

- Klasa komercyjna: 0°C do +70°C- Klasa przemysłowa: -40°C do +85°C- Klasa rozszerzona: -55°C do +125°C (ze specjalistycznymi komponentami)

Powłoka konformalna

Opcjonalna (np. akryl, poliuretan, silikon) dla odporności na wilgoć, kurz i chemikalia (powszechna w zastosowaniach przemysłowych)

Uwagi:

1. Parametry można dostosować w oparciu o wymagania aplikacji (np. medyczne, motoryzacyjne lub elektronika użytkowa).

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 1

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 2

4.Obszary zastosowań płyty głównej komputera PCBA w małym formacie
1. Automatyzacja przemysłowa
 Systemy sterowania przemysłowego, panele HMI, wbudowane kontrolery i wytrzymałe urządzenia komputerowe do automatyzacji fabryk.
2. Sprzęt medyczny
 Urządzenia diagnostyczne, systemy monitorowania pacjentów, przenośne urządzenia opieki zdrowotnej i komputery medyczne o niskiej mocy.
3. Systemy wbudowane
 Bramy IoT, węzły przetwarzania brzegowego, inteligentne centra domowe i wbudowane kontrolery do specjalistycznych zastosowań.
4. Elektronika użytkowa
- Mini PC, systemy kina domowego (HTPC), urządzenia typu thin-client i kompaktowe konsole do gier.
5. Motoryzacja i transport
- Systemy informacyjno-rozrywkowe w pojeździe (IVI), komputery samochodowe, jednostki telematyczne i wbudowane kontrolery motoryzacyjne.
6. Komunikacja i sieci
- Routery sieciowe, przełączniki, sprzęt telekomunikacyjny i urządzenia sieciowe brzegowe wymagające kompaktowych formatów.
7. Lotnictwo i obrona (specjalistyczne)
- Kompaktowe systemy awioniki, wytrzymałe komputery wojskowe i rozwiązania wbudowane o niskiej mocy (z rozszerzonymi zakresami temperatur).
8. Handel detaliczny i hotelarstwo
- Terminale POS, kioski samoobsługowe, kontrolery digital signage i interaktywne wyświetlacze detaliczne.
9. Edukacja i badania
- Kompaktowe komputery edukacyjne, kontrolery oprzyrządowania laboratoryjnego i platformy rozwojowe o niskim koszcie.




Dlaczego warto wybrać Ring PCB?

W Ring PCB nie tylko produkujemy produkty - dostarczamy innowacje. Ze wszystkimi rodzajami płyt PCB, w połączeniu z naszymi usługami PCB, PCB Montaż, i kompleksowymi usługami, umożliwiamy rozwój Twoich projektów. Niezależnie od tego, czy potrzebujesz prototypowania, czy masowej produkcji, nasz zespół ekspertów zapewnia najwyższą jakość wyników i pomaga zaoszczędzić pieniądze i czas.

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 3

17 lat doskonałości | Fabryka własna | Kompleksowe wsparcie techniczne
Kluczowa zaleta
1: Zaawansowana inżynieria dla precyzyjnej produkcji PCB
• Układ o dużej gęstości: płyty 2-48 warstw z przelotkami ślepymi/zagrzebanymi, ścieżka/odstęp 3/3mil, kontrola impedancji ±7%, idealne dla 5G, sterowania przemysłowego, urządzeń medycznych i elektroniki motoryzacyjnej.
• Inteligentna produkcja: własny zakład wyposażony w ekspozycję laserową LDI, laminowanie próżniowe i testery sond latających, zgodny ze standardami IPC-6012 Klasa 3.

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 4

Kluczowa zaleta 2: Zintegrowane usługi PCBA | Kompleksowe rozwiązania pod klucz
✓ Pełne wsparcie montażu: produkcja PCB + zaopatrzenie w komponenty + montaż SMT + testowanie funkcjonalne.
✓ Optymalizacja DFM/DFA: Zespół ekspertów inżynierów zmniejsza ryzyko projektowe i koszty BOM.
✓ Rygorystyczna kontrola jakości: inspekcja rentgenowska, testowanie AOI i 100% walidacja funkcjonalna dla dostaw bez wad.

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 5

Kluczowa zaleta 3: Własna fabryka z pełną kontrolą łańcucha dostaw
✓ Integracja pionowa: zaopatrzenie w surowce, produkcja i testowanie w pełni zarządzane wewnętrznie.
✓ Potrójna kontrola jakości: AOI + testowanie impedancji + cykle termiczne, wskaźnik wad <0,2% (średnia branżowa: <1%).
✓ Certyfikaty globalne: zgodność z ISO9001, IATF16949 i RoHS.

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 6

Ring PCB oferuje nie tylko profesjonalną produkcję PCB, ale także usługi PCBA, w tym zaopatrzenie w komponenty i usługi SMT z funkcjonalną maszyną Samsung.
Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 7

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 8

Jedną z naszych kluczowych mocnych stron są nasze 8-etapowe lutowanie rozpływowe bezołowiowe i lutowanie falowe bezołowiowe w naszej fabryce w Shenzhen. Te zaawansowane procesy lutowania zapewniają wysokiej jakości montaż, jednocześnie przestrzegając globalnych standardów środowiskowych, takich jak zgodność z ISO9001, IATF16949, RoHS.

Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 9


Dostosowalna kompaktowa płyta główna komputera PCBA do automatyki fabrycznej i maszyn ciężkich 10


Proszę zanotować:


Wszystkie produkty w naszym sklepie są przetwarzane w ramach usług dostosowanych do potrzeb klienta, upewnij się, że skontaktujesz się z naszą profesjonalną obsługą klienta przed złożeniem zamówienia, aby potwierdzić szczegółowe specyfikacje produktu.

Wszystkie zdjęcia na tej stronie są prawdziwe. Ze względu na zmiany w oświetleniu, kącie fotografowania i rozdzielczości wyświetlacza, obraz, który widzisz, może mieć pewien stopień aberracji chromatycznej. Dziękujemy za zrozumienie.

Ring PCB Technology Co., Limitedjest profesjonalnym producentem PCB z 17-letnią historią w Chinach.

Nasze produkty są aktualizowane i ulepszane co roku i specjalizujemy się we wszystkich rodzajach produkcji PCB i usługach dostosowywania PCBA. Jeśli jesteś zainteresowany naszymi produktami, poinformuj nas o swoich wymaganiach, pomożemy Ci zapewnić profesjonalne rozwiązania, skontaktuj się z nami online lub e-mailem na adres [email protected], a my zapewnimy Ci indywidualną obsługę ze strony naszego profesjonalnego zespołu sprzedaży.

Dziękuję za poświęcony czas.